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Gartner：2020年全球半导体收入将降0.9%
4月10日下午消息，据外媒报道，Gartner公司预测，由于新型冠状病毒全球大流行对半导体供需产生的影响，2020年全球半导体收入预计将下降0.9%，低于上一季度12.5%的增长预期。 Gartne ...查看更多
群翊订单满至Q2，审慎乐观看今年
尽管新冠肺炎疫情全球蔓延，设备厂—群翊苏州厂已于2月17日顺利开工，由于5G及AI趋势持续发展中，公司亦加速研发应用于5G相关、软板及载板等设备，目前订单相当满，订单能见度到第2季，今年营 ...查看更多
选择多毛细管光学系统进行XRF涂层分析的4个原因
随着电子产品和电子元器件的不断缩小和复杂度的不断增加，这些元器件上的金属涂层需要镀在更小的特征上，而更薄的层具有更严格的控制公差。如果涂层太薄，产品将不符合性能规范要求，并可能过早失效，从而有可能导致 ...查看更多
台积电新研究，让1nm芯片成为可能
台积电和交大联手，开发出全球最薄、厚度只有0.7纳米的超薄二维半导体材料绝缘体，可望借此进一步开发出2纳米甚至1纳米的电晶体通道，论文本月成功登上国际顶尖期刊自然期刊Nature。 ...查看更多
台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机
台积电精进晶圆代工先进制程技术之余，也决定扩大先进封装领域，布建相关产能资本支出，提供客户完整解决方案，此举为日月光等封测厂带来新竞争压力， 但也为相关设备材料商带来新商机。 台积电过去甚少提及在I ...查看更多
兴森科技半导体封装项目正式破土动工！
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度 ...查看更多
